⑴ PCB基板材料有哪幾類如何分類
PCB基板材料分為單面板、雙面板和多層板三類。
1、單面板
單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制，所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為散孫銀布線交錯的難點。
3、多層板
多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面沖宴的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊凱山雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。
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分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。
1、剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板，環氧紙質層壓板，聚酯玻璃氈層壓板，環氧玻璃布層壓板，柔性PCB的材料常見的包括，聚酯薄膜，聚醯亞胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。
2、柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。
⑵ 電子晶元裡面那麼多的晶體管是怎麼安裝生產的謝謝
晶元製作完整過程包括晶元設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤為的復雜。首先是晶元設計，根據設計的需求，生成的「圖樣」
1、晶元的原料晶圓
晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2、晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
在晶圓（或襯底）表面塗上一層光刻膠並烘乾。烘乾後的晶圓被傳送到光刻機裡面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現曝光，激發光化學反應。對曝光後的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光後烘烤，後烘烤是的光化學反應更充分。
最後，把顯影液噴灑到散行晶圓表面的光刻膠上，對曝光圖形顯影。顯影後，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。塗膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機中完成的，曝光是在光刻機中完成的。勻膠顯影機和光刻機一般都是聯機作業的，晶圓通過機械手在各單元和機器之間傳送。
整個曝光顯影系統是封閉的，晶圓不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在硅晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫頌掘改外光就會溶解。
這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、摻加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝為從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，這時候將該流程不斷的重復，不同層可通過野判開啟窗口聯接起來。
這一點類似多層PCB板的製作原理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。
數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝。
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集成電路（IC）晶元在封裝工序之後，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，晶元外觀檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到IC產品的質量及後續生產環節的順利進行。外觀檢測的方法有三種：
1、傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產製造；
2、基於激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬體要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；
3、基於機器視覺的檢測方法，這種方法由於檢測系統硬體易於集成和實現、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在晶元外觀檢測領域的應用也越來越普遍，是IC晶元外觀檢測的一種發展趨勢。
⑶ 所有電子元件由那些物質組成，需完整答案謝謝！
1、由電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、感測器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、
2、印世頃物制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等組成。
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。
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電子元件的分類：
1、為了保持電子元件運作的穩定性，通常將它們以合成樹脂（Resin dispensing）包覆封裝，以提高絕緣與保護不受環境的影響。
2、被動元件（Passive components）是一種電子元件，在使用時它們沒有任何的增益或方向性。在電路分析（Network analysis）時，它們被稱為電力元件（Electrical elements）。
3、有源元件（Active components）是一種電子元乎悔件，相對於被動元件所沒有的，在使用時它們有增益或方向性。它們包括了半導體器件與真空管。
4、電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。
5、電子元件也許是單獨的封裝（電阻搜液器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組。
⑷ PCB基板是什麼意思
你好。。你看下PCB板的製作流程就曉得是什麼材料了。。
首先：PCB（印刷電路板）的原料是什麼呢？大家知道有岩旁空種東西叫"玻璃纖維"吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
然後呢？光是絕緣板我們可不能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像擀餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小於 1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）呢！如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅個在初中化學已經學過， CuSo4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這個更容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和 3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。
為什麼要讓銅箔這么薄呢？主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這粗瞎樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什麼比鋁電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，不過老實說光看覆銅基板能看出好壞的人還真不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。有朋友問了，對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？那我要問一句了，啟型你有沒有看到一塊主板表面都是銅的--回答當然是：沒有！！板上都是彎彎繞繞的銅線，電信號就是通過銅線來傳遞的，那麼答案很簡單，把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分不就OK了？
好，那麼這一步是如何完成的呢？好的，我們需要涉及一個概念：那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。好，這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。
接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。接下來自然是製作多層板啦！按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8 層板），這究竟是怎麼製造出來的呢？ 有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板然後"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層， 2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔，我喜歡叫撲通孔，呵呵）。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。
孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色，相應五顏六色怎麼來的大家都清楚了吧？最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示： 下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個PCB製造流程已經全面介紹完畢，下面我們就結合圖片來參觀精英鑫華寶訊廠--迄今為止國內最大的PCB板製造基地之一。
這是對PCB做中檢，如果不合格可是要返工的哦！看工人一絲不苟的樣子，要經過目檢和工具檢測兩大關，結合探針，能檢查出線路板的通斷。 室內溫度必須保持在24±2℃、相對濕度40％～65％，這是為了保證PCB基板和底片的尺寸穩定。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。只有整個生產過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底片不會發生漲縮現象，所以現在的PCB工廠中生產區都裝有中央空調控制溫濕度。如果超過溫度極限，這個東東兼起報警器的作用。
這個儀器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗），比較高級，除了高倍放大外，AOI能進行裸板外觀品質測試。AOI是集光學、計算機圖形識別、自動控制多學科於一身的高技術產品，它的內部存有上百種板面缺陷的圖樣特徵。工作時操作人員先將待檢板固定在機台上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路製作是否有問題。像常見的線路缺口、短斷路、蝕刻不全等都可以憑借AOI找出來。AOI可以指出問題類型以及在板子上的位置。核心是它的分析軟體。AOI技術的世界領跑者是以色列人，之所以這樣據說是因為以色列處於阿拉伯各國環視之中，戒備心理極強，所以其雷達圖像識別技術首屈一指（怕人家偷襲嘛），在20世紀70～80年代微電子技術大發展時，電子工業越來越需要一種高精度的外觀檢驗裝置，以色列抓住機遇軍品轉民品大大地賺了一票。這種單價在30萬美元以上的設備早期被認為是PCB工廠品管嚴格的象徵，由於採用AOI後可有效地提高成品率，防止產品報廢，對於多層板生產還是十分合算的，所以現在AOI設備也是PCB廠的必備裝置了。
壓膜和對片，這張照片不大清楚，內部用UV紫外線爆光 這就是專門用來曝光的萬級無塵室，曝光機完成影像轉移工作，為什麼要在無塵室內進行呢？原因是灰塵會折射光線，這必然會導致轉移到干膜上的線路圖失真。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質斷路或短路。那麼無塵室的燈光是黃色的，這又是為了什麼？原來感光干膜對黃光不敏感，不會曝光，這和照相底片不能暴露在陽光下而在暗室的小綠燈下卻沒事是一個道理 這是在第二道成檢，必須把表面清理干凈，檢查是否脫膜和線路過分細，如果PCB出廠就來不及了。
這就是多鑽頭精密數控鑽床，一排排整齊列兵演出非常有氣勢。平面精度高達±3mil左右，這個東東國內售價單台就價值百萬人民幣！看PCB廠有沒有實力主要就看有多少台鑽床了，一般稱得上大廠的起碼有百台以上。這個「小小」車間就擁擠著46台，但這只是寶訊的一小部分而已！ 每塊主板根據孔的多少在鑽孔，越精細的孔所花時間越多，通常有數百孔的主板要加工足一個小時！所以孔徑是個個兼辛苦啊！
看看顯示器上加工精度，三維座標精確到小數點後三位（單位mm），數控機床精度非常高，工人採用了人工裝夾的方法，自然有一定誤差，但機床完全數控，誤差取決於機器本身的精度，在設計時PCB布線需要考慮到這一點。
鑽頭使用不久就需檢測（是幾次我需要再做進一步了解），因為磨損的鑽頭嚴重影響其壽命和鑽孔精度，使用程度都用不同顏色表示。很科學合理。
⑸ 電子元件生產工藝流程圖
一、IC生產工藝流程圖
擴展材料：
流程圖的基本符號
1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，
在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。
2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。
3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。
4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。
⑹ 液晶面板生產線世代的劃分是根據玻璃基板的大小來劃分和解析度有關嗎2代3代能生產出IPHONE5三星屏嗎
在面板顯示行業，一般以玻璃基板的尺敬嘩寸來表示世代線。隨著技術的發展，玻璃基板的尺寸逐漸變大，從最初的4代線到如今的10.5代線，基板的尺寸已經發展到2940 *3370mm。目前市場常見的高世代線玻璃基板一般指55英寸及以上，即8.5代線及以上的大尺寸玻璃基板。
高世代線玻璃基板對於發展畝稿伍大尺寸面板顯示行業具有重要意義，它是平板顯示產業的關鍵材料，在整個面板顯示產品成本中占據了20%左右的成本。高世代線玻璃基板由於尺寸更大，可切割的大尺寸液晶面板便越多，生產效益也就越高，從而為平板顯示產業發展節約大量的材料成本，為上游材料供給結構的適應性和靈活性起到改善作用。
國家重點研發計劃「重點基礎材料技術提升與產業化」2016年獲批的重點專項「高世代電子玻璃基板和蓋板核心技術開發及產業化示範」項目對高世代線玻璃基板的發展目標指出，未來要開發具有自主知識產權的高世代電子玻璃基板和蓋板關鍵工藝技術，實現我國高世代(G8.5)電子玻璃基板「零」的突破，推動我國浮法技術的跨越式提升，完善我國光電顯示產業鏈，保障迅或國家光電顯示產業安全，對高端製造業轉型起到示範和引領作用。
來源：《揭秘未來100大潛力新材料（2019年版）》_新材料在線
⑺ 鋁基板 做什麼用的
鋁基板用途：功率混合IC（HIC）。
音頻設備
輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
電源設備
開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
通訊電子設備
高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
辦公自動化設備
電動機驅動器等。
汽車
電子調節器`點火器`電源控制器等。
計算機
CPU板則陵沖`軟盤驅動器`電源裝置等。
功率模塊
換流器`固體繼電器`整流電橋等。
燈具燈飾
隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用於LED燈的鋁基板也開始大規模應用。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）汪晌、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前一般的線路板的材孫殲料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板。